Két éven belül megduplázza a TSMC a CoWoS-kapacitást az MI-chiphiány miatt?
TECH HÍREK – A tajvani chipgyártó óriás így akar továbbra is domináns szerepet betölteni a piacon, és ahogy fejlődik a technológia, úgy lesz ez nehezebb a TSMC számára. A TSMC CoWoS-technológiája iránti robbanásszerűen növekvő kereslet és az ebből fakadó hiány oda vezetett, hogy az alternatív beszállítók és technológiák egyre nagyobb teret nyernek. Az ellátási láncról szóló jelentésekben gyakran felbukkanó technológiák egyike az Intel EMIB-T-je. Felépítését tekintve az EMIB-T jelentősen eltér a CoWoS-tól. Az EMIB-T az úgynevezett „hidak” (bridges) nevű vezetékekre és áramkörökre épül, amelyeket a szerves hordozó belsejébe helyeznek el, és amelyek tetejére mennek az alkatrészek, például a logikai és memóriachipek. Ezzel szemben a CoWoS egy interposerre támaszkodik, amely megkönnyíti a kommunikációt a memória- és logikai chipek, valamint a fő számítógép között. Ez az… Olvasd tovább... Két éven belül megduplázza a TSMC a CoWoS-kapacitást az MI-chiphiány miatt?
- Hirdetés -
