TECH HÍREK – Az Apple platformarchitektúráért felelős alkalmazottja úgy véli, hogy ezzel a cupertinói techóriás páratlan teljesítményt ért el. Az Apple új Fusion Architecture architektúráját először az M5 Pro és az M5 Max bemutatásakor alkalmazták, ami lehetővé tette, hogy a két SoC (system-on-a-chip rendszerlapka) egyedi chiplet-kialakítással rendelkezzen, amely fejlettebb mint a korábbi Apple Silicon-chipekben alkalmazott monolitikus architektúra. Általában az új lapkakészletek 2,5D-s kialakítással rendelkeznek, ahol az egyes blokkok a chip különálló területein helyezkednek el, de az Apple egyik, a platformarchitektúráért felelős alkalmazottja a legutóbbi interjúban megemlíti, hogy az M5 Pro és az M5 Max vertikálisan egymásra helyezett chipekkel büszkélkedhet, ami nagy meglepetés, mivel ez a változás számos előnnyel jár. Anand Shimpi, az Anandtech korábbi vezetője jelenleg az Apple alkalmazásában áll, és a cég… Olvasd tovább... A 3D-s csomagolást imitáló megközelítést alkalmazot...