Jelentős áttörésre készülhet a világ legnagyobb félvezetőgyártója, a TSMC. Iparági források szerint a vállalat egy teljesen új chipcsomagolási technológián dolgozik, amely nemcsak a gyártási költségeket csökkentheti, hanem a teljesítményt is növelheti az elkövetkező évek mesterséges intelligenciára és nagy számítási teljesítményre épülő processzorainál. Az új eljárás neve CoPoS, ami a Chip-on-Panel-on-Structure rövidítése. A technológia egyik érdekessége, […]