Az Intel azt tervezi, hogy a jövőben megjelenő processzoraiban egy, az eddigiektől alapvetően eltérő szerkezeti felépítést használ majd - szivárgott ki a napokban. Ezek szerint a gyártó Panther Lake chipjeitől kezdődően egyetlen lapkára vonhatja majd össze a jelenleg a CPU-n belül még viszonylag élesen elváló memóriavezérlőt (IMC), és a számítási feladatokat végző áramköröket tartalmazó egységet (compute die). Ezek a korábbiaknál magasabb fokú integrációjának köszönhetően az eddigieknél nagyobb sávszélesség nyílna meg közöttük, és így elhárulna egy jelenleg szűk keresztmetszet a két egység között. Így az eddigieknél gyorsabban férhetne hozzá az említett számítási egység az adatokhoz, mivel azoknak nem kellene két különböző lapka között átutaznia ahhoz, hogy a memóriavezérlőtől eljussanak az említett Compute Die-ba. Ugyanakkor állítólag a Nova Lake processzorokban az Intel ismét visszatér majd a különálló IMC alkalmazásához. Ezek a processzorok viszont már egy fejlettebb módszerrel k...