A Samsung már két éven belül egy, az eddigiektől teljesen eltérő anyagra épített chipek tömeggyártását tervezi megkezdeni. A "Glass Substrate" technológia a hagyományosnak nevezhető szilícium helyett üveget használ a processzorok és más lapkák alapját képező hordozóréteg kialakítására, ami számos előnnyel jár. Ezek közül a legnyilvánvalóbb a lapkák sokkal nagyobb szilárdsága, ugyanakkor az üveg tartósabb is klasszikusan társánál. Ráadásul, mivel az üveg vékonyabb méret mellett is képes azonos mechanikai tulajdonságok eléréséhez, ezért több több tranzisztor integrálását is teszi lehetővé azonos fizikai kiterjedésekkel rendelkező chipbe.