TECH HÍREK – A mesterséges intelligencia miatt a DDR5-ös memória kapacitása a gyártók számára nem alakul úgy, ahogy kellene. Az MI-hez kapcsolódó, nagy sávszélességű memória (HBM) iránti kereslet jelenleg érezhető hatást gyakorol a globális félvezetőiparra. Ez szűkíti a wafergyártók kapacitását és csökkenti a DRAM-ok kínálatát, amelyeket gyakran használnak az okostelefonok rendszerlapkáiban (SoC), például a DDR5-ben. A MediaTek valószínűleg az első nagy SoC-gyártó lesz, amelyet ez érint. A tajvani Commercial Times szerint a HBM iránti nagy kereslet jelenleg kétféleképpen érinti az okostelefonok SoC-gyártóit. Csökkenti a DDR5 gyártási kapacitását, ami 26-39 hetes szállítási időhöz vezet. A HBM-tényező szűkíti a rendelkezésre álló wafer-kapacitást is, különösen mivel a HBM lapkájának mérete 35-45%-kal nagyobb mint a hasonló DRAM-oké. Ennek következtében a MediaTek bruttó nyeresége várhatóan komolyan érintett lesz ezeknek… Olvasd tovább... A nagy sávszélességű memória iránti kereslet ...