A Huawei és az SMIC 3 nm-es csíkszélesség fejlesztésén dolgozhat, erre egy szabadalmi bejegyzés mutatott rá
Az előrelépést úgy tervezik végrehajtani, hogy közben marad a DUV technológia, ami mellé SQAP mintázást is bevetnek.
- Hirdetés -
- Hirdetés -
Az előrelépést úgy tervezik végrehajtani, hogy közben marad a DUV technológia, ami mellé SQAP mintázást is bevetnek.
- Hirdetés -