Házon belül kifejlesztett modern félvezetőipari gyártóeszközt tesztel a kínai SMIC – Küszöbön az áttörés?
Az első kínai DUV alapú immerziós litográfiai eszköz a 28 nm-es csíkszélesség alkalmazásához készült, de elméletben akár a 7 nm-es vagy az 5 nm-es csíkszélességhez is bevethető lesz, ha továbbfejlesztik.
- Hirdetés -