Kiderült, milyen hardver kerülhet a Huawei Nova Flip S belsejébe
Egy a Weibón ténykedő szivárogtató új részleteket osztott meg a fejlesztés alatt álló Huawei Nova Flip S okostelefonról. A kagyló kialakítású, hajlítható készülék belsejébe új, középkategóriás Kirin 8020 vagy 8030 lapkakészlet kerülhet, amely 5G-kapcsolódásra és nagyobb teljesítményre lesz képes a korábbi modell hardveréhez képest. Miután nemrég egy tanúsítványi oldalon is felbukkant, újabb információk érkeztek a [...]
- Hirdetés -