A Samsung bemutatott egy új memóriachipet, amely állítása szerint az „eddigi legnagyobb kapacitású” a mesterséges intelligencia (MI) alkalmazásokhoz. A „HBM3E 12H” nevű chip állítólag a világ első 12 rétegű HBM3E DRAM-ja – egy olyan félvezető memóriatípus, amely nagy mennyiségű adat viszonylag alacsony költséggel történő tárolására alkalmas. „Az iparági MI-szolgáltatók egyre inkább igénylik a nagyobb […]