A Tecno a 2026-os MWC-hez kötve bemutatta az ultra-vékony, moduláris felépítésű Tecno Modular Phone modellt, amely mágneses rögzítést és fizikai csatlakozótüskéket kombinál. A készülék egyelőre technológiai demonstráció, de jól mutatja, milyen irányba gondolkodik a gyártó a jövő mobiljairól. A koncepció a Modular Magnetic Interconnection Technology nevű rendszerre épül. Az alapgondolat egyszerű és régóta megoldásra vár. […]
Hamarosan átirányítunk a teljes cikkhez → Tech2