Az Intel Foundry által bemutatott koncepció chip fedélzetén 16 Compute Tile és 24 HBM5-ös memóriamodul foglal helyet

A fejlett chiptokozó technológiák egyre nagyobb szerepet kapnak majd a jövőben, ahogy a számítási teljesítmény növeléséhez egyre több és több chipletet, illetve egyéb komponenst kell bezsúfolni egyetlen chip tokozásán belülre.