TRUMPF HiPIMS-technológiával készülhetnek az AI-chipek üveghordozói

A következő generációs AI-processzoroknál az üveghordozók alkalmazása új bevonási feladatot jelent: milliónyi mikroszkopikus furatot kell vezető anyaggal bevonni. A TRUMPF HiPIMS-termékeivel ezt a technológiai problémát…