375 rétegű 3D NAND flash chipek gyártásába kezd az SK Hynix

A dél-koreai SK Hynix még az év vége előtt megkezdi következő generációs, 375 rétegű 3D NAND flash memóriachipjeinek tömeggyártását - szivárgott ki a cégtől. Ezeknek köszönhetően a korábbiaknál jóval nagyobb kapacitású SSD-k, illetve memóriakártyák jelenhetnek majd meg a piacon.