A Samsung megmutatta HBM5-ös memóriachip-szendvicsének felépítését, ami innovatív megoldással vezeti el a hőt

A lapkák által termelt hőt egy oldalt elhelyezett hővezető oszlop veszi át, ami aztán vagy a chip mellett, vagy a chip tetején lévő hűtőbordának adja át azt.